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半导体激光器、巴条及制作方法技术
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文档序号:25552992
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本发明公开了半导体激光器、巴条及制作方法,其中,半导体激光器,包括:衬底;外延结构,覆盖于所述衬底的上表面;第一绝缘层,覆盖于所述外延结构的上表面,并在厚度方向开设有贯穿的电流注入窗口;第一电极,覆盖于所述第一绝缘层的上表面以及所述外延结构...
该专利属于深圳瑞波光电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳瑞波光电子有限公司授权不得商用。
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