下载半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:25552632

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本发明提出一种半导体装置及其制造方法,其包含电荷吸收结构,设置于基底上方;绝缘层,设置于电荷吸收结构上方;半导体层,设置于绝缘层上方;多个第一掺杂区和多个第二掺杂区,设置于半导体层中,其中这些第一掺杂区与这些第二掺杂区沿着第一方向延伸且沿着...
该专利属于世界先进积体电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过世界先进积体电路股份有限公司授权不得商用。

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