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本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。本申请提供的半导体器件包括半导体基板、图案化的第一金属层和多个金属凸块，其中，半导体基板的第一表面具有多个导电焊盘，第一金属层仅设置于多个导电焊盘处，金属凸块与导电焊盘一一对应，其...
该专利属于厦门通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门通富微电子有限公司授权不得商用。

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