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本发明公开了一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺，属于芯片加工领域。包括以下步骤：对晶圆片进行扩散、镀镍金、一次光刻、蚀刻沟槽、聚酰亚胺钝化保护；然后对晶圆进行测试，将不良芯片进行着色处理；再沿晶圆上预留的切割通道将晶圆片切割成芯片；最后将...
该专利属于安徽安芯电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安芯电子科技股份有限公司授权不得商用。

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