下载以多孔硅封气孔技术或微通路技术的使用为基础的低功率硅热传感器和微射流装置的技术资料

文档序号:2554625

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本发明提供一种基于两个系列的集成热电偶(6和7)的使用的、性能改进的、微型化的硅热流传感器,所述集成热电偶(6和7)位于一个加热器(4)的两侧,它们都集成在一多孔硅薄膜(2)上,该多孔硅薄膜(2)位于一个孔(3)的顶部。其下有孔(3)的多孔...
该专利属于“德默克里托斯”国家科学研究中心;阿多拉.G.那斯阿普罗所有,仅供学习研究参考,未经过“德默克里托斯”国家科学研究中心;阿多拉.G.那斯阿普罗授权不得商用。

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