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工件的切断加工方法及工件的切断加工装置制造方法及图纸
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文档序号:25544769
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本发明的课题是提供实现Warp值恶化较少的工件的切断加工方法。该方法的特征在于,所述工件是中心轴向为<111>方向或<100>方向的单晶铸块,并且所述多个工件中的至少一个是中心轴向为<111>方向的单晶铸...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
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