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一种用于使半导体器件的表面平整化的组合物包括：硅基材料，硅基材料包括硅氧烷、倍半硅氧烷、聚硅氧烷、聚倍半硅氧烷和/或聚硅氧烷树脂；连同至少一种溶剂、催化剂以及交联剂，交联剂包括硅氧烷化合物。...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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