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本发明所要解决的问题在于，提供一种二氧化硅粉末，为了确保流动性在一定程度上包含粒径较大的粒子，又将粒子内存在的气泡量减少至在用于晶圆级/封装型半导体的封装材料用填充材料等用途时也实质上没有问题的水平。本发明涉及一种熔融球状二氧化硅粉末，其特...
该专利属于株式会社德山所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社德山授权不得商用。

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