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本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统，能够将裸硅晶圆片原料在一个垂直式工作腔体内实现加工步骤，且最终完成符合产品要求质量及规格的半导体硅芯片，从而可以节省晶圆制造和加工工具的成本，也可以降低工厂厂房的占地面积及成本的一种半导体芯片生产制备...
该专利属于山东职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过山东职业学院授权不得商用。

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