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本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的加热结构，设置有X方向左边结构、X方向右边结构和Y方向左边结构、Y方向右边结构两组，分别设置在硅片的四周且每组相对设置；加热工作时，硅片放置在加热结构部分之上，通过举起机构将加热结构部分举起完成作业要...
该专利属于山东职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过山东职业学院授权不得商用。

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