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本实用新型公开了一种用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置，它解决现有的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂的问题，该装置包括树脂放置台、树脂称重台、称重传感器和树脂放置台升降气缸，所述树脂放置台与树脂放置台升降气缸连接，升降树脂放置台；所...
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