用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置，它解决现有的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂的问题，该装置包括树脂放置台、树脂称重台、称重传感器和树脂放置台升降气缸，所述树脂放置台与树脂放置台升降气缸连接，升降树脂放置台；所述树脂称重台与称重传感器连接，对树脂进行称重，树脂放置台与树脂称重台并列，使得树脂放置台在下降到树脂称重台同一高度时，树脂能够置于树脂称重台上。本实用新型专利技术的有益效果是通过检测树脂的重要来检测树脂是否合格，大大提高了送入封装设备树脂的合格率，也大大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置
本技术涉及全自动半导体封装设备的树脂检测装置，确切地说是一种用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置。
技术介绍
集成电路的引线框架是通过引线框架全自动半导体封装设备进行封装生产的。在封生产过程中，需要树脂作为原料由送料机构送入封装设备后经过流道流入封装区对芯片进行封装。半导体自动封装设备是高精度和高自动化设备，对原料大小要求非常严格，侧面缺损的树脂即是不合格树脂，如果送入封装设备会严重影响到封装产品的质量，甚至导致产品报废，因此树脂在送入封装设备前要进行原料检测，常用的树脂为饼状柱体，目前全自动半导体封装设备树脂的检测主要通过树脂的长短检测来保证树脂的可靠性，但是树脂长短检测装置的弊端在于无法检测侧面缺损的不合格树脂，而且检测精度较低，一旦封装的树脂缺损的状态未被检测出来，送入封装设备进行生产将会导致封装产品的报废，降低了产品的合格率。
技术实现思路
本技术的目的就是解决全自动半导体封装设备的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂，易导致封装产品报废，降低产品合格率的问题。为解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置，其特征是该装置包括树脂放置台（4）、树脂称重台（5）、称重传感器（6）和树脂放置台升降气缸（2），所述树脂放置台（4）与树脂放置台升降气缸（2）连接，升降树脂放置台(4)；所述树脂称重台（5）与称重传感器（6）连接，对树脂进行称重，所述树脂放置台（4）与树脂称重台(5)台面为若干个并列且有间距的爪指，树脂放置台（4）与树脂称重台(5)位于同一竖直线上，爪指相互错位，使得树脂放置台(4)在下降到树脂称重台(5)同一高度继续下移时，树脂能够置于树脂称重台(5)上。/n

【技术特征摘要】
1.用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置，其特征是该装置包括树脂放置台（4）、树脂称重台（5）、称重传感器（6）和树脂放置台升降气缸（2），所述树脂放置台（4）与树脂放置台升降气缸（2）连接，升降树脂放置台(4)；所述树脂称重台（5）与称重传感器（6）连接，对树脂进行称重，所述树脂放置台（4）与树脂称重台(5)台面为若干个并列且有间距的爪指，树脂放置台（4）与树脂称重台(5)位于同一竖直线上，爪指相互错位，使得树脂放置台(4)在下降到树脂称重台(5)同一高度继续下移时，树脂能够置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁丽成，汪洋，汪瑞，汪辉，徐善林，曹玉堂，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34