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本申请涉及一种晶圆磨削方法，其包括以下步骤：面形特征检测步骤，在该步骤中在晶圆的待磨削表面上选择多个测量点并测量晶圆在各个测量点处的厚度；面形特征识别步骤，在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待磨削表面的凸凹度；位...
该专利属于清华大学;华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;华海清科股份有限公司授权不得商用。

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