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成像盒及其芯片安装装置制造方法及图纸
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下载成像盒及其芯片安装装置的技术资料
文档序号:25485364
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本实用新型公开了一种成像盒及其芯片安装装置,芯片安装装置包括:用于插接的插接主体;用于安装芯片的安装主体;弹性连接件,所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间,所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此,...
该专利属于广州众诺电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州众诺电子技术有限公司授权不得商用。
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