成像盒及其芯片安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种成像盒及其芯片安装装置，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体内的芯片受到主体对接部分的抵压，弹性连接件发生弹性变形，安装主体向靠近插接主体的方向运动，并且在此过程中产生一定的预紧力，在芯片端子和电路板的端子对接到位后，弹性连接产生一定的回弹力，并且留有一定的弹性压力，这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
成像盒及其芯片安装装置
本技术涉及成像
，尤其是涉及一种成像盒及其芯片安装装置。
技术介绍
成像设备一般包括成像盒及打印机(比如，激光打印机、LED打印机等)，成像盒上有用于安装芯片的安装装置，芯片可以与打印机的电路板电连接，实现信息的交互。相关技术中，安装装置包括限位件及安装件，限位件用于将安装件限位于成像盒。安装件用于安装芯片，其中限位件和安装件一般设置为相对运动结构，如此设置的安装装置会造成芯片端子和电路板的端子对接困难。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种芯片安装装置，该芯片安装装置可以保证芯片的安装顺利性。本技术进一步地提出了一种成像盒。根据本技术的芯片安装装置，包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体内的芯片受到主体对接部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：/n用于插接的插接主体；/n用于安装芯片的安装主体；/n弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动，其中，所述弹性连接件一体成型在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件包括底部段和两个侧部段；所述底部段与两个所述侧部段分别连接；两个所述侧部段分别连接所述插接主体和所述安装主体。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：
用于插接的插接主体；
用于安装芯片的安装主体；
弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动，其中，所述弹性连接件一体成型在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件包括底部段和两个侧部段；所述底部段与两个所述侧部段分别连接；两个所述侧部段分别连接所述插接主体和所述安装主体。


2.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体相对所述插接主体运动经过的位置包括第一位置及第二位置，在所述第一位置时，所述安装主体与所述插接主体之间的距离为D1，在所述第二位置时，所述安装主体与所述插接主体之间的距离为D2，其中D1大于D2。


3.根据权利要求2所述的芯片安装装置，其特征在于，在第二位置时，所述弹性连接件形成预紧力，该预紧力推动所述安装主体向第一方向运动，所述第一方向为所述安装主体远离所述插接主体的方向。


4.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述插接主体包括：第一限位部，所述第一限位部在第一位置与第二位置往复移动；
所述安装主体包括第二限位部，所述安装主体安装于所述插接主体上，所述第一位置为所述第一限位部与所述第二限位部接触的位置，所述第二位置为所述第一限位部与所述第二限位部之间有间隙的位置。


5.根据权利要求4所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体还包括第三限位部，所述第三限位部与所述第二限位部相连接，所述第二位置为所述第一限位部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛宏程，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44