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本发明公开了一种基于扇出型的封装结构、芯片及其制作方法，属于半导体技术领域，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通...
该专利属于上海赛米德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海赛米德半导体科技有限公司授权不得商用。

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