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陶瓷电子器件、安装基板、包装体以及制造方法技术
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文档序号:25483921
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本申请提供一种陶瓷电子器件,其包括:具有层叠结构和覆盖层的层叠芯片,该层叠结构具有其中多个电介质层的每一个和多个内部电极层的每一个交替地层叠的结构,多个内部电极层交替地露出于层叠结构的第一端面和第二端面,覆盖层设置在层叠结构的在层叠结构的层...
该专利属于太阳诱电株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过太阳诱电株式会社授权不得商用。
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