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一种用于碳化硅工件的倒角加工装置，涉及半导体加工技术领域，其包括支撑件、调节件、打磨件和驱动装置，支撑件包括转轴，可以在驱动装置的驱动下旋转。多个打磨件的顶部与支撑件铰接，调节件套设于转轴之外。通过调整调节件的高度，利用调节件中圆台的上边缘...
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