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本实用新型公开了一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端、弹片和固定台，所述弹片包括横向弹片和竖向弹片，所述横向弹片一端与固定台连接，另一端与竖向弹片一体化连接，横向弹片和竖向弹片连接处竖向平面的夹角为91°‑95°，竖向弹片的底端与测试爪...
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