一种大功率芯片封装测试器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端、弹片和固定台，所述弹片包括横向弹片和竖向弹片，所述横向弹片一端与固定台连接，另一端与竖向弹片一体化连接，横向弹片和竖向弹片连接处竖向平面的夹角为91°‑95°，竖向弹片的底端与测试爪端一体化连接而成，所述弹片与测试爪端均为高导电率合金材料；本实用新型专利技术测试爪端与弹片一体化方式，避免了因焊接造成的局部电阻升高的缺陷，弹片与测试爪端采用高导电率合金材料避免测试爪端电阻过大发热烧坏芯片及管脚现象，提升了测试爪端及弹片能持续很多次迅速恢复弹性性能，提高了测试爪端的工作端面的多次与测试产品的芯片管脚之间接触电腐蚀耐磨性。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率芯片封装测试器件
本技术涉及半导体测试爪端
，具体涉及一种大功率芯片封装测试器件。
技术介绍
测试爪端(又称金手指)是半导体器件自动测试、分选设备上使用的部件，含有测试爪端座、簧片和爪端等组成零件。测试爪端的任务是和半导体器件引线腿进行测试接触，完成被测半导体器件和测试机的信号连接。常用的测试爪端为处理好弹性/导电性、使用寿命之间的矛盾，采用厚0.3-0.8mm的铜/钢/铜复合材料，小电流(10A)以下测试时爪端电腐蚀、发热的问题不大。但是，测试大于20A以后(如大电流二极管、大功率MOSFET、大功率IGBT)，由于爪端和器件引线腿接触面积小、材料不耐电腐蚀，形成较大接触电阻所致，爪端发热严重，导致电腐蚀/发热恶性循环，最后导致塑料测试爪端座烧熔，测试爪端损毁，在大功率芯片封装测试过程中，当前所使用的同类型测试爪端产品虽然导电效果较好，电阻低及工作钨铜合金爪端电腐蚀耐磨，但钨铜合金爪与弹片焊接工艺复杂，且在焊接过程中会出现气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹等焊接缺陷，这类缺陷将直接导致电阻高等现象。成本高(含陶瓷固定座加工成本)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端(1)、弹片(2)和固定台(3)，其特征在于，所述弹片(2)包括横向弹片(201)和竖向弹片(202)，所述横向弹片(201)一端与固定台(3)连接，另一端与竖向弹片(202)一体化连接，横向弹片(201)和竖向弹片(202)连接处竖向平面的夹角(6)为91°-95°，竖向弹片(202)的底端与测试爪端(1)一体化连接而成，所述弹片(2)与测试爪端(1)均为高导电率合金材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端(1)、弹片(2)和固定台(3)，其特征在于，所述弹片(2)包括横向弹片(201)和竖向弹片(202)，所述横向弹片(201)一端与固定台(3)连接，另一端与竖向弹片(202)一体化连接，横向弹片(201)和竖向弹片(202)连接处竖向平面的夹角(6)为91°-95°，竖向弹片(202)的底端与测试爪端(1)一体化连接而成，所述弹片(2)与测试爪端(1)均为高导电率合金材料。


2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征在于，所述横向弹片(201)和竖向弹片(202)连接处竖向平面的夹角为93°。


3.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，刘星宇，谭和平，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51