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高频模块和通信装置制造方法及图纸
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文档序号:25449715
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同时实现电路的削减和发送电路的电流效率的提高。高频模块(1)具备第一封装体(3)和第二封装体(4)。在第一封装体(3)中,第一发送电路(51)发送基于第一通信标准的第一发送频带的第一发送信号,第一接收电路(52)接收基于第一通信标准的第一接...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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