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本发明公开了一种散热复合型高强度5G电路板的精密制作方法，它包括以下步骤：S5、向蚀刻槽内注入一定量蚀刻液；S6、基板的夹持，工人旋转转轴使夹头处于转轴的上方，随后工人在各个夹头内均安放一个电镀有铜箔的基板，旋转转轴使基板向下旋转进入到蚀刻...
该专利属于遂宁市海翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁市海翔电子科技有限公司授权不得商用。

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