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本发明公开了一种切割方法，包括：提供待切割的晶圆，晶圆的背面贴有背胶层，晶圆正面包括芯片区和芯片区边缘，芯片区和芯片区边缘包括多条同时贯穿芯片区和芯片区边缘且相交的切割道，以隔开各个芯片；沿着切割道切割晶圆，开始切割的位置为切割起点，停止切...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。