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本发明一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，所述方法包括步骤1，先用金刚砂颗粒对灌封模块的表面进行冲击，之后用腐蚀液腐蚀冲击后的灌封模块的表面；步骤2，将灌封模块表面的油污乳化后浸泡在羟乙基乙二胺溶液中进行表面电性调整；步骤3，将...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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