一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法技术

本发明专利技术一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，所述方法包括步骤1，先用金刚砂颗粒对灌封模块的表面进行冲击，之后用腐蚀液腐蚀冲击后的灌封模块的表面；步骤2，将灌封模块表面的油污乳化后浸泡在羟乙基乙二胺溶液中进行表面电性调整；步骤3，将灌封模块依次浸泡于硫酸和氟化钠的混合溶液、胶体钯溶液和亚氯酸钠溶液中；步骤4，将灌封模块依次进行化学镀镍和电镀镍金。本发明专利技术主要通过弱酸性复合粗化溶液和弱微蚀溶液改进化学镀镍前处理，采用混合酸溶液对电镀镍层活化，稳定实现了对模块表面多种材质的粗化，增强了模块表面镀层结合力，效果良好且状态稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法
本专利技术涉及电子电镀
，具体为一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法。
技术介绍
立体堆叠树脂灌封模块以其小体积、低功耗、高密度及大储存等优点在空间电子产品上得到广泛应用。按照立体堆叠树脂灌封模块的组装工艺要求，模块需要在灌封、外形切割后对表面进行化学镀镍与电镀镍金，目的是通过灌封体表面镀层实现基片间的互连。立体堆叠树脂灌封模块表面镀层的质量直接影响该模块的功能性和可靠性，因常规塑料化学镀镍的方法对于这种表面多材质的立体堆叠树脂灌封模块有一定局限性，不能保证镀层与不同材质之间的结合力。因此，在设计立体堆叠树脂灌封模块的表面镀覆工艺时需同时结合不同材质的镀前处理方法进行，但目前还没有相关的报道。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，厚度均匀、镀层结合力良好，实现了堆叠基片之间的电性互连。本专利技术是通过以下技术方案来实现：一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1，先用金刚砂颗粒对立体堆叠树脂灌封模块的表面进行冲击，得到冲击后的立体堆叠树脂灌封模块，之后用腐蚀液腐蚀冲击后的立体堆叠树脂灌封模块的表面；/n步骤2，将步骤1得到的立体堆叠树脂灌封模块表面的油污乳化后浸泡在羟乙基乙二胺溶液中进行表面电性调整；/n步骤3，将步骤2得到的立体堆叠树脂灌封模块依次浸泡于硫酸和氟化钠的混合溶液、胶体钯溶液和亚氯酸钠溶液中，完成化学镀镍的前处理；/n步骤4，将步骤3得到的立体堆叠树脂灌封模块依次进行化学镀镍和电镀镍金，完成立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化。/n

【技术特征摘要】
1.一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，先用金刚砂颗粒对立体堆叠树脂灌封模块的表面进行冲击，得到冲击后的立体堆叠树脂灌封模块，之后用腐蚀液腐蚀冲击后的立体堆叠树脂灌封模块的表面；
步骤2，将步骤1得到的立体堆叠树脂灌封模块表面的油污乳化后浸泡在羟乙基乙二胺溶液中进行表面电性调整；
步骤3，将步骤2得到的立体堆叠树脂灌封模块依次浸泡于硫酸和氟化钠的混合溶液、胶体钯溶液和亚氯酸钠溶液中，完成化学镀镍的前处理；
步骤4，将步骤3得到的立体堆叠树脂灌封模块依次进行化学镀镍和电镀镍金，完成立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化。


2.根据权利要求1所述的立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，其特征在于，步骤1中，在0.08-0.12MPa下对立体堆叠树脂灌封模块的表面进行冲击，冲击时间为10-20s。


3.根据权利要求1所述的立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，其特征在于，步骤1中，所述的腐蚀液为氟化铵溶液，腐蚀时间为15-25min。


4.根据权利要求1所述的立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，其特征在于，步骤2中使用浓度为55-65g/L的硅酸钠溶液对步骤1得到的立体堆叠树脂灌封模块表面的油污进行乳化，乳化时间为5-7min。


5.根据权利要求1所述的立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，其特征在于，步骤2中，所述的羟乙基乙二胺溶液中羟乙基乙二胺的体积占该溶液总体积的4％-6％，浸泡时间为4-6min。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：王叶，杨胜利，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61