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本实用新型涉及一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述无线通信小卡设置有架高焊脚，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基...
该专利属于厦门利德宝电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门利德宝电子科技股份有限公司授权不得商用。

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