一种智能照明集成基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述无线通信小卡设置有架高焊脚，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。

【技术实现步骤摘要】
一种智能照明集成基板
本技术涉及智能照明领域，尤其涉及一种智能照明集成基板。
技术介绍
随着物联网技术的发展，LED照明产品逐步朝向智能照明、物联照明方向发展。在LED灯具内集成无线通信小卡，使得LED灯具能够通过无线通信实现LED灯具的无线控制或者智能化自动调节。通过实现照明产品的灯光控制与物联网传感器的互联互通，或实现LED灯具与网关的连接，或实现LED灯具与手机移动终端的连接，能够使得LED灯具成为物联网的一部分，使得照明与环境、环境中人的需求实现互动，同时可以实现照明用电的节省。上述诸多优点，使得智能照明已经成为LED照明的必然趋势。但是，由于智能照明的LED灯具通常采用嵌入式安装，为了获得更好的无线通信信号强度，通常需要将无线通信小卡集成在LED灯具的出光面所在区域。由于LED光源在工作过程中，会发出大量的热量，导致焊接LED光源的基板温度升高。温度升高会导致无线通信小卡的性能大幅下降，如何实现无线通信小卡与LED光源基板的隔热，成为一个重要的问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够实现无线通信小卡隔热的智能照明集成基板。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述LED光源焊接在铝基板上表面，所述无线通信小卡设置有架高焊脚、线路板、通信模块，所述架高焊脚为金属导体，所述通信模块设置于所述线路板上表面，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的长度大于线路板的厚度，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。所述无线通信小卡设置于所述铝基板的中间区域，所述LED光源设置有若干颗，并分布于所述无线通信小卡的周围。所述架高焊脚设置于所述线路板的左右两端，所述线路板的左右两侧均设置有若干根架高焊脚。所述架高焊脚的高度大于LED光源的厚度。所述架高焊脚的顶部超出线路板的上表面。所述线路板的面积大于通信模块的面积，所述线路板的面积大于单颗LED光源的面积。所述空气间隙的高度大于所述LED光源的厚度。所述铝基板上表面设置有线路层，所述LED光源、架高焊脚的底部均焊接在所述线路层上。所述线路板上设置有通孔，所述架高焊脚的上部插接在线路板通孔内，所述线路板上表面、线路板通孔内均设置有金属走线，所述架高焊脚的顶部与线路板上表面的金属走线电导通。所述架高焊脚的直径小于所述LED光源的宽度。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：采用架高焊脚将无线通信小卡架空设置在铝基板上，使得所述无线通信小卡与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板上LED光源发出的热量向无线通信小卡进行热传导，保障无线通信小卡的性能和可靠性。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1为本技术实施例一智能照明集成基板示意图。图2为图1中A-A的剖面视图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。实施例一请参考图1至图2，一种智能照明集成基板，包含铝基板1、LED光源2、无线通信小卡3，所述LED光源2焊接在铝基板1上表面，所述无线通信小卡3设置有架高焊脚33、线路板32、通信模块31，所述架高焊脚33为金属导体，所述通信模块31设置于所述线路板32上表面，所述架高焊脚33设置于线路板32下方，所述架高焊脚33的长度大于线路板32的厚度，所述架高焊脚33的底部焊接在铝基板1上表面，使得所述线路板32下表面与铝基板1之间形成空气间隙4，该空气间隙4形成了铝基板1与无线通信小卡3之间的隔热介质，避免铝基板1向无线通信小卡3的热传导。所述无线通信小卡3设置于所述铝基板1的中间区域，所述LED光源2设置有8颗，并分布于所述无线通信小卡3的周围。所述架高焊脚33设置于所述线路板32的左右两端，所述线路板32的左右两侧均设置有3根架高焊脚33。所述架高焊脚33的高度大于LED光源2的厚度。所述架高焊脚33的顶部超出线路板32的上表面。所述线路板32的面积大于通信模块31的面积，所述线路板32的面积大于单颗LED光源2的面积。所述空气间隙的高度大于所述LED光源2的厚度。所述铝基板1上表面设置有线路层，所述LED光源2、架高焊脚33的底部均焊接在所述线路层上。所述线路板32上设置有通孔，所述架高焊脚33的上部插接在线路板32通孔内，所述线路板32上表面、线路板32通孔内均设置有金属走线，所述架高焊脚33的顶部与线路板32上表面的金属走线电导通。所述架高焊脚33的直径小于所述LED光源2的宽度。实施例二所述线路板32上设置有通孔，所述线路板32上表面、线路板32通孔内、线路板32下表面均设置有金属走线，所述线路板32下表面还焊接有接线端子，所述铝基板1对应于无线通信小卡3的位置设置有出线孔，所述接线端子上安装有导线，所述导线从所述出线孔穿出。其余与实施例一相同。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，其特征在于，所述LED光源焊接在铝基板上表面，所述无线通信小卡设置有架高焊脚、线路板、通信模块，所述架高焊脚为金属导体，所述通信模块设置于所述线路板上表面，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的长度大于线路板的厚度，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，其特征在于，所述LED光源焊接在铝基板上表面，所述无线通信小卡设置有架高焊脚、线路板、通信模块，所述架高焊脚为金属导体，所述通信模块设置于所述线路板上表面，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的长度大于线路板的厚度，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。


2.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述无线通信小卡设置于所述铝基板的中间区域，所述LED光源设置有若干颗，并分布于所述无线通信小卡的周围。


3.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述架高焊脚设置于所述线路板的左右两端，所述线路板的左右两侧均设置有若干根架高焊脚。


4.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述架高焊脚的高度大于LED光源的厚度。

【专利技术属性】
技术研发人员：江东红，曹克铎，吴志峰，
申请(专利权)人：厦门利德宝电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35