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本发明公开了一种基于TSV三维封装的可重构芯片天线及其重构方法，天线由上至下依次包括十字辐射层、金属十字缝隙层、可重构馈电网络层以及偏置和控制层，十字辐射层中硅孔工艺二极管的第一偏置线通过金属十字缝隙层和可重构馈电网络层上的过孔与偏置和控制...该专利属于南京航空航天大学;南京六季光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学;南京六季光电技术研究院有限公司授权不得商用。