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本发明是关于一种封装结构及封装方法、电致发光器件、显示设备，涉及显示技术领域。主要采用的技术方案为：一种封装结构，用于对顶发射型电致发光器件封装，其包括：依次层叠设置的第一无机介质层、有机封装层以及第二无机介质层，所述第一无机介质层背离所述...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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