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本公开涉及采用使用延长通孔的金属线局部互连的中段制程(MOL)制造的集成电路(IC)及相关方法。公开了采用使用延长通孔的金属线局部互连的中段制程(MOL)制造的集成电路(IC)。还公开了相关的方法。具体而言，金属层中的不同金属线可能需要在I...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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