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本发明公开了用于引线键合的IO焊垫结构，包括顶层金属、次顶层金属、位于所述顶层金属上的钝化层以及用于连接所述顶层金属和次顶层金属的通孔金属层，所述通孔金属层呈网格栅结构。本发明能防止焊盘出现裂纹和剥落，可靠性高。...
该专利属于四川中微芯成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川中微芯成科技有限公司授权不得商用。

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