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一种半导体装置包括包括叠组的堆叠结构，所述叠组各自包括包括存储器元件的存储器元件层级及与存储器元件层级电连通且包括控制逻辑装置的控制逻辑层级。所述叠组中的一或多者的所述控制逻辑层级的所述控制逻辑装置中的至少一者包括至少一个装置，所述至少一个...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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