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本申请涉及集成电路封装技术领域，具体涉及采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法。该封装结构包括：布线基体，所述布线基体中设有若干个间隔分布的铜互连结构；每个所述铜互连结构包括引出端和连接端，所述引出端外露于所述布线基体的下表面；集成电路芯...该专利属于无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。