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本发明提供一种气体流速校验设备，它可以在多工具半导体处理平台中共用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度，以确定相应的气体流速。此设备包括第一和第二体积，其中第二体积大于第一体积。此设备还包括第一和第二压力测量装置，其中...
该专利属于兰姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰姆研究公司授权不得商用。

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