温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的各个方面涉及集成电路。该集成电路可以包括衬底、第一组金属层，该第一组金属层包括在衬底上方的多个第一指，其中第一指被形成为不具有过孔。集成电路进一步包括第二组金属层，该第二组金属层包括在第一组金属层上方的多个第二指，其中第二指被形成为...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。