温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

描述了一种传感器封装(100)，包括：非导电衬底(105)；位于非导电衬底(105)的第一侧(115)处的至少两个导电线圈(110a‑c)，位于非导电衬底(105)的、与该非导电衬底(105)的第一侧相对的第二侧(125)处的评估电路(12...
该专利属于迈来芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈来芯电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。