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本实用新型针对真空回流焊工艺以及真空熔焊工艺中出现的成品率差、焊料出气、真空保持性不好、封装过程中施加高温等问题提出了一种新型的适用于MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构，本实用新型采取冷压焊封帽技术，封装过程中无需施加高温和焊料，很好的避免...
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