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具有沿着半导体材料支柱的导电结构的组件以及形成集成电路的方法技术
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下载具有沿着半导体材料支柱的导电结构的组件以及形成集成电路的方法的技术资料
文档序号:25233856
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一些实施例包含一种组件,所述组件具有半导体材料支柱,所述半导体材料支柱布置成沿着第一方向延伸的行。所述行包含所述支柱之间的间隔区。所述行由间隙区彼此间隔开。两个导电结构处于所述间隙区中的每一个内且由分隔区彼此间隔开。所述分隔区具有底部区段,...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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