下载具有沿着半导体材料支柱的导电结构的组件以及形成集成电路的方法的技术资料

文档序号:25233856

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一些实施例包含一种组件,所述组件具有半导体材料支柱,所述半导体材料支柱布置成沿着第一方向延伸的行。所述行包含所述支柱之间的间隔区。所述行由间隙区彼此间隔开。两个导电结构处于所述间隙区中的每一个内且由分隔区彼此间隔开。所述分隔区具有底部区段,...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。