下载整排式胶壳上料机构的技术资料

文档序号:25233487

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本实用新型公开一种整排式胶壳上料机构,包括振盘连接导轨、进料杆、进料推送组件以及胶壳吸入组件,振盘连接导轨的一端与振动盘相接并上传待处理胶壳,振盘连接导轨的另一端伸向进料杆,进料杆与进料推送组件可移动连接,胶壳吸入组件上设有吸头,吸头以及振...
该专利属于深圳市大森林智能自动科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市大森林智能自动科技有限公司授权不得商用。

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