温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。