用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备制造技术

本发明专利技术的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备
本专利技术涉及用于封装半导体设备的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备。
技术介绍
为了保护半导体设备不受诸如湿气或机械冲击的外部环境的影响，通常用环氧树脂组合物封装半导体设备。半导体设备的应用领域已经多样化，并且近年来，在本领域中对需要高相对介电常数的半导体设备的需求正在迅速增长。在用于移动设备或汽车的各种生物识别芯片中，由于其低成本和识别便利性，指纹生物识别芯片的应用在本领域迅速普及，并且关于电容式指纹识别方法的研究也在迅速发展。电容式指纹识别方法是在指纹识别中识别指纹的不规则电容的差异的方法，并且电容式指纹识别方法的应用已经从移动设备加速发展到汽车和信用卡。为了增加半导体设备的相对介电常数，已经提出了采用具有高相对介电常数的蓝宝石玻璃的技术。然而，蓝宝石玻璃是通过粘接工序组装而成的，从而存在生产率低和制造成本高的问题。作为提高半导体设备的相对介电常数的另一种方法，已经提出将球形氧化铝应用于用于封装半导体设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；和防爆剂，/n其中所述无机填料包含第一无机填料，所述第一无机填料包含由式1表示的钡-钛-钇氧化物：/n[式1]/nBaTi

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171229 KR 10-2017-01848811.一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；和防爆剂，
其中所述无机填料包含第一无机填料，所述第一无机填料包含由式1表示的钡-钛-钇氧化物：
[式1]
BaTiaYbO4.5，
在式1中，a为0.1至2，且b为1至3。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述防爆剂包含三苯基氧化膦。


3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其包含：约0.5wt％至约20wt％的所述环氧树脂、约0.1wt％至约13wt％的所述固化剂、约50wt％至约98wt％的所述无机填料、和约0.1wt％至约20wt％的所述防爆剂。


4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中在制备所述环氧树脂组合物之前，将所述第一无机填料预先涂覆所述防爆剂。


5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中在所述钡-钛-钇氧化物中，钡(Ba)和钇(Y)以约0.3:1至约1.5:1的重量比(Ba:Y)存在。


6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述第一无机填料包含选自氧化锆(ZrO2)、氧化镁(MgO)和碳酸锰(MnCO3)的组中的至少一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：裵庆彻，金昭仑，金正和，朴容叶，尹祉儿，李东桓，赵芝允，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR