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本发明实施例涉及壳体制作领域，公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备。本发明中，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；若导电体为具有连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，该通道直接形成了板体...
该专利属于上海创功通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海创功通讯技术有限公司授权不得商用。

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