壳体制作方法、壳体及电子设备技术

本发明专利技术实施例涉及壳体制作领域，公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备。本发明专利技术中，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；若导电体为具有连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，该通道直接形成了板体的通孔，得到具有通孔的板体，或者，不论导电体是否存在连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，均将导电体取出，形成了具有通孔的板体；之后对通道进行填充以及密封处理，得到具有良好散热能力的壳体。本申请相比较现有技术中通过三维打印形成具有空腔的壳体来说，提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且生产效率较高，成本较低。

【技术实现步骤摘要】
壳体制作方法、壳体及电子设备
本专利技术实施例涉及壳体制作领域，特别涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。
技术介绍
目前，随着电子设备逐渐在生活中普及，电子设备的散热能力也越来越受消费者的关注，电子设备的壳体不仅要求具有保护内部电子器件的作用，还需要具有良好的散热功能，因此，具有良好散热功能的壳体制造已经成为现在研究的主要方向。现有技术中，一种较为良好的散热功能的壳体结构是在壳体内部设置多个空腔，并在空腔内放入吸液芯以及液体，使得液体在吸液芯的作用下在空腔内流动，通过液体流动帮助电子设备中的发热器件进行散热。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中的具有多个空腔的壳体结构采用三维打印的方式制造的，使得壳体的耐性较差，容易损坏；且通过三维打印方式生产壳体的效率较低，成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，使得在确保壳体具有良好散热性的同时，提高壳体的耐性、提高壳体生产的效率并降低生产成本。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供了一种壳体制作方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：/n提供多个导电体，所述导电体呈线状结构；/n将导电颗粒填充在多个所述导电体之间，并对所述导电颗粒进行压铸处理，得到具有通孔的板体；其中，所述导电体具有连通所述导电体的第一端与所述导电体的第二端的通道，所述通道形成所述通孔；或者，在所述导电颗粒进行所述压铸处理之后，将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出，得到具有通孔的板体；/n在所述通孔内放置散热体，并将所述通孔密封，得到壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：
提供多个导电体，所述导电体呈线状结构；
将导电颗粒填充在多个所述导电体之间，并对所述导电颗粒进行压铸处理，得到具有通孔的板体；其中，所述导电体具有连通所述导电体的第一端与所述导电体的第二端的通道，所述通道形成所述通孔；或者，在所述导电颗粒进行所述压铸处理之后，将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出，得到具有通孔的板体；
在所述通孔内放置散热体，并将所述通孔密封，得到壳体。


2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出之前，包括：
将压铸后的所述导电颗粒、所述导电体放置在酸性环境中，并将所述导电体的第一端与所述导电体的第二端通电。


3.根据权利要求1或2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述通孔的延伸方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凯吉，何淑琴，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31