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本发明提供的半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备，该方法包括以下步骤：S1、工艺完成后，扫描工艺承载装置上的晶片，获取工艺后晶片队列；S2、基于工艺后晶片队列中的异常晶片，将工艺后晶片队列重新划分为晶片输出序列；S3、按照晶片输出序...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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