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本实用新型提供了一种RFID标签，涉及射频识别技术领域。其中，一种RFID标签，包括基层、天线、芯片、胶层、以及标签纸，所述天线和芯片均位于基层上，所述胶层位于芯片远离基层的一侧，所述标签纸位于胶层远离芯片的一侧，且通过不干胶与胶层粘接，所...
该专利属于厦门佳联捷信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门佳联捷信息科技有限公司授权不得商用。

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