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本公开的至少一些实施例涉及一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含衬底、半导体设备和底部填充胶。所述半导体设备安置在所述衬底上。所述半导体设备包含第一侧面。所述底部填充胶安置在所述衬底与所述半导体设备之间。所述底部填充胶包含第一侧面。所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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