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半导体红激光无配合目标测距测厚装置制造方法及图纸
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文档序号:2517211
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半导体红激光无配合目标测距测厚装置是一种对熔融炉的炉衬厚度进行在线测量的装置,该装置的锁相稳频电路(4)的输出端分别接f↓[1]放大电路、f↓[2]放大电路、鉴相电路,驱动电路的输入端接f↓[2]放大电路,输出端接半导体激光管,柱面准直透镜...
该专利属于南京师范大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京师范大学授权不得商用。
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