半导体红激光无配合目标测距测厚装置制造方法及图纸

半导体红激光无配合目标测距测厚装置是一种对熔融炉的炉衬厚度进行在线测量的装置，该装置的锁相稳频电路（４）的输出端分别接ｆ↓［１］放大电路、ｆ↓［２］放大电路、鉴相电路，驱动电路的输入端接ｆ↓［２］放大电路，输出端接半导体激光管，柱面准直透镜位于半导体激光管的输出端；混频器的输入端分别接ｆ↓［１］放大电路和雪崩管的输出端，雪崩管的输入端接望远镜装置，在望远镜装置的光输入口设有干涉滤光片，混频器的输出端接选频放大与整形电路。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是一种光电检测装置，尤其是一种对熔融炉的炉衬厚度进行在线测量的装置。可见光无配合目标微弱信号检测技术是一项最新技术，据我们所知，国内尚无此类产品，国外只有瑞典Greotronics公司独家生产的炉衬测厚仪，它可在炼钢车间或玻璃精炼厂现场精确测量炉衬的厚度，替代以往传统的人工目测法。瑞典公司使用的是He-Ne激光光源。目前，一般使用的激光测距仪，是用半导体红外光做光源，它是有配合目标的(用反射棱镜将被测激光反射回来进行检测)而用可见半导体红激光做光源的测距、测厚系统目前尚未见报导。本技术的专利技术目的就是提供一种体积小、成本低、易调制、使用安全、寿命长的半导体红激光无配合目标测距测厚装置。本技术的半导体红激光无配合目标测距测厚装置主要由激光发射部分、信号接收部分、信号处理部分所组成，该装置的锁相稳频电路的输出端分别接f1放大电路、f2放大电路、鉴相电路，驱动电路的输入端接f2放大电路，输出端接半导体激光管，柱面准直透镜位于半导体激光管的输出端；混频器的输入端分别接f1放大电路和雪崩管的输出端，雪崩管的输入端接望远镜装置，在望远镜装置的光输入口设有干涉滤光片，混频器的输出端接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体红激光无配合目标测距测厚装置，由激光发射部分、信号接收部分、信号处理部分所组成，其特征在于该装置的锁相稳频电路（４）的输出端分别接ｆ↓［１］放大电路（１１）、ｆ↓［２］放大电路（２１）、鉴相电路（３１），驱动电路（２２）的输入端接ｆ↓［２］放大电路（２１），输出端接半导体激光管（２３），柱面准直透镜（２４）位于半导体激光管（２３）的输出端；混频器（１２）的输入端分别接ｆ↓［１］放大电路（１１）和雪崩管（１３）的输出端，雪崩管（１３）的输入端接望远镜装置（１４），在望远镜装置（１４）的光输入口设有干涉滤光片（１５），混频器（１２）的输出端接选频放大与整形电路（３２），鉴相电路（３１）的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：华家宁，曾毓敏，
申请(专利权)人：南京师范大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]