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光电子半导体组件(1)在一个实施方案中包括用于产生辐射的半导体芯片(2)和无机壳体(3)。半导体芯片(2)气密地安置在壳体(3)中。壳体(3)具有优选为陶瓷的底板(31)、盖板(33)和至少一个优选为陶瓷的壳体环(32)以及多个电导通孔(5...该专利属于欧司朗OLED股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗OLED股份有限公司授权不得商用。
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光电子半导体组件(1)在一个实施方案中包括用于产生辐射的半导体芯片(2)和无机壳体(3)。半导体芯片(2)气密地安置在壳体(3)中。壳体(3)具有优选为陶瓷的底板(31)、盖板(33)和至少一个优选为陶瓷的壳体环(32)以及多个电导通孔(5...