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在实例中，一种方法可包含：在第一制程工具处用牺牲材料来封闭结构中的开口；在所述开口被封闭时将所述结构从所述第一制程工具移动到第二制程工具；及在所述第二制程工具处移除所述牺牲材料。所述结构可用于半导体装置(例如存储器装置)中。...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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